美国提前锁定 2027 半导体关税，中国压力继续叠加

美国计划自 2027 年 6 月 23 日 起，对来自中国的半导体产品启动新关税。而且是进一步叠加在中美之间既有关税体系之上。

是美国单纯将对中国半导体持续加征关税的政策？还是为 2027 年自身提前锁定谈判空间与政策主动权的手段？

关税如何实施：先 0%，18 个月后上调

据 2025 年 12 月 23 日《联邦公报》的文件，美国针对中国半导体的新一轮关税，并非立刻提高税率：

重点是，新关税不是用来替代现有关税，而是直接叠加在目前已存在的 50% 中国半导体关税之上。

也就是说，未来若税率上调，相关产品将是在既有高关税基础上继续加码。

《联邦公报》已经披露关税的大致适用范围，覆盖多类关键半导体产品，包括但不限于：

对应的HS 编码（8 位）清单已完整列明于联邦公报文件中。（联邦公报）

很多人会疑惑：

中国半导体不是已经有 50% 的关税了吗？美国为什么还能再加？

美国贸易代表办公室依据《1974 年贸易法》第 301 条款用于评估：

当前针对中国半导体的 50% 关税，源自此前依据《301 条款》对强制技术转让问题的调查。

而新关税源于拜登政府于去年 12 月启动启动的另一项独立调查，聚焦在中国在半导体生产与贸易领域的政策与做法。

因此即便现有 301 关税已经存在，美国仍可通过新的调查结果，继续加码关税。

从制度设计上看，美国已经为2027 年之后的半导体关税升级，提前搭建好完整法律与制度框架；甚至将其设计为可持续、可叠加的长期方案。

企业虽然在短期内不会立刻承担新增关税成本，但政策不确定性已经明确。

美国此次决定对中国半导体加征新关税，给出的理由是：中国取得半导体产业主导地位的做法不合理，对美国商业活动造成负担或限制。

美方认为中国对半导体产业实施了非同寻常的控制包括：

导致包括美国在内的外国竞争者与采购方造成损害，且削弱了美国半导体产业的商业机会和投资。

美国认定这样制造了失衡的商业环境，抑制市场竞争，削弱外国企业的参与空间。并且指出这对美国不仅是贸易问题，还涉及对关键供应链（尤其军事、汽车、关键制造业）的经济安全。

美国反复把这次关税行动，往经济安全方向延伸，避免军事、汽车、重要制造业在半导体供应上对中国产生依赖，才将这轮半导体关税，纳入更广泛的对华技术、供应链与产业安全政策之中。

围绕关税问题，中美之间的对峙并未降温。

针对美国计划进一步加征关税，中国外交部发言人表示，美方拟采取的关税措施属于无理打压，中方对此坚决反对，并强调如果美方一意孤行，中国将采取必要措施维护自身合法权益。

不少分析认为，美国当前的做法是一边保留关税的政策威慑力，另一方面也为产业链企业留出了调整窗口，同时为后续的技术、贸易谈判保留操作空间。

有媒体指出，包括苹果在内的一些供应链，正是因为这一节奏安排，短期内得以避免新关税带来的直接冲击。

只是，即便短期内不立即加税，关税不确定性本身，已经成为企业决策必须考虑的长期变量。

这也是为什么，政策文件尚未落地，市场与产业链已经提前开始调整与评估。